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  • 中芯國際投資530億,勢必實現7nm芯片、5nm芯片的生產

    中芯國際投資530億,勢必實現7nm芯片、5nm芯片的生產

    中芯國際作為中國新興的芯片加工企業,規模以及市場地位雖然無法與臺積電,以及韓國的三星等企業相比較。但是中芯國際卻是當前國產芯片發展最為依賴的一家企業,在美國的干擾下,臺積電已然不能夠與華為在芯片供應商達成合作,在此關頭中芯國際承接下了華為的大筆訂單。 這也是對中芯國際生產能力的一大考驗,很多人對中芯國際的承接能力提出了質疑,對此中芯國際用實際予以回應,此次中芯國際投資了530億出手,決定5納米芯片和7納米芯片一起研究,很多網友表示是我們小瞧了中芯國際。 眾所周知,當前中芯國際所擅長的是14納米芯片的生產工藝,這也是當前華為所急需的芯片類型,但是縱觀國際芯片市場趨勢,很多企業已經使用了7納米的芯片,甚至5納米的芯片已經實現量產,將再次更新芯片市場的技術。 如果僅僅是停留在14納米芯片一級,中國企業自然將出于市場的劣勢位置,處于長遠發展的考慮,中芯國際實現技術升級勢在必行。 為此中芯國際此次北京的經濟技術開發區管委會達成了合作,兩者一同成立了一家合資企業,助力于中國芯片的發展,其中單單是中芯國際就為這一合資企業投入了530 億的項目資金。 根據這家企業的發展規劃,該企業將專注于28納米以上級別芯片的研究,具體分為兩期工程進行建設,當前第一階段的建設已經穩步進行中,第一期的投入金額就高達530億人民幣,中芯國際負擔了其中51%的費用。 經過此舉,中芯國際的中國芯片市場的地位再次提升,中芯國際在股市的價值水平也有所提升,通過這一項目,中芯國際將要實現7nm芯片,甚至是5nm芯片的生產,成為華為等國產企業未來的依靠。

    時間:2020-08-09 關鍵詞: 中芯國際 7nm 5nm

  • 美國如何讓華為陷入芯片荒?

    美國如何讓華為陷入芯片荒?

    在中國信息化百人會 2020 年峰會上,華為消費者業務 CEO余承東公開確認由于美國的制裁,華為自研的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造,華為的旗艦手機將面臨無芯片可用的局面,華為在9月15日后陷入芯片荒,手機業務將面臨重大挫折! 過去美國制裁華為已經很多回了,最經典的一次是,美國限制高通出口芯片給華為之后,華為立馬啟用了備胎計劃,把自研很久的麒麟芯片轉正,在某些性能上,麒麟芯片甚至可以和高通的最頂級芯片媲美。隨著華為手機全面啟用麒麟芯片之后,美國的制裁被瓦解。 但這次,美國把制裁華為的目光,進一步從出口轉向了代工層面,情況又不一樣了! 芯片的生產,其實分三個部分,設計、封測和生產。一個企業想制造芯片,先要設計出芯片那超級復雜的電路圖出來,然后按照電路圖進行模擬和實操測試,有問題返回設計,沒有問題就去找代工廠生產。 中國芯片產業的突圍,是從封測開始的。長電科技過去是中國的芯片封測龍頭,而通富微電在收購了AMD公司位于蘇州和馬來西亞濱城的兩個封測工廠后,躍升成為中國第一,亞洲第三的封測巨頭。在封測這塊,率先實現了國產化。以前主要接國外芯片公司的單子,現在也可以接國內芯片設計公司的單子。 而華為則從上游出發,直接切入了芯片最難的設計領域。購買了ARM的架設專利,自己設計出了麒麟芯片。事實上,高通公司的芯片一樣也是源于ARM架構設計的,這個架構就像一個畫板,你可以自己在上面設計芯片的電路。在華為投入了巨資之后,終于獲得了設計頂級芯片的能力。 芯片設計的利潤確實最高,例如美國芯片巨頭高通公司,賺取豐厚利潤,靠的就是設計芯片,封測外包給了中國企業,生產則外包給了臺積電,靠著設計芯片,拿著最為豐厚的利潤。 而芯片的生產,目前只有兩家公司,有能力生產最頂級的7納米甚至未來的5納米芯片,那就是韓國的三星和臺灣的臺積電。在這一塊,中國其實也有布局,那就是中芯國際。但中芯國際一出生,就掉進了美國和臺灣的專利陷阱,很多技術繞不過他們的授權,否則就是侵權。即便如此,在臺積電和三星都能生產7納米規格的芯片,年底甚至要上5納米生產線的背景下,中芯國際目前只能生產28納米的芯片,年底才能生產14納米。前方還有10納米、7納米等工藝,等于被臺積電和三星甩開了兩代的差距。 中芯國際為什么不能生產7納米芯片呢?一個重要因素,就是沒有7納米的光刻機。光刻機就像制作芯片的雕刻刀,沒有它,就沒法雕刻出7納米規格的芯片電路。 如果說芯片設計,體現的是腦力技術的話,那么光刻機,體現的則是工業實力的體現。中國的光刻機,目前在實驗室里的,才在今年剛達到22納米的水平。而可以量產進入工廠的光刻機,則是上海微電子裝備公司(上了科創板),當前該公司最先進的光刻機產品是600系列光刻機,SSX600系列光刻機最高能夠實現90nm工藝制程。90納米的芯片是個什么概念?2004年的英特爾奔騰4芯片就是90納米的。也就是說,中國的量產光刻機落后了16年! 日韓的光刻機可以達到28納米的水平,而全球最牛的ASML生產的光刻機,可以達到7納米的制程。而ASML這么逆天的背后,集合了歐美各國尖端工業體系的大成。鏡頭是德國蔡司的頂級光學設備,美國CYMER公司獨家提供的光源,光刻機的工作臺、侵液系統等難度同樣較高,國內也根本跟不上。更為關鍵的是,為了燒錢研發更先進的光刻機,ASML燒光了資金,三星、臺積電、英特爾、海力士等眾多芯片巨頭聯手注入了巨資,才支撐其順利研發出了領先全球幾代的光刻機。 中芯國際早在2018年就下了訂單,訂購這款7納米制程的EUV光刻機。這臺光刻機也就幾噸重而已,但售價高達1.2億美元。要知道就算按照目前金價2000美元每盎司來算,一噸黃金也就7000萬美元,一臺頂級光刻機相當于兩噸黃金的價格! 更關鍵的是,堪比等重黃金價格的光刻機,因為美國的橫加阻攔,中國還買不到! 2018年末,就在接近7nm EUV光刻機向中芯國際交付的時間點上,ASML的元器件供應商Prodrive突遇火災,工廠部分庫存、生產線被燒毀,2019年的交貨計劃也被迫延遲。但現在都2020年下半年了,為什么還沒交貨呢? 因為美國在阻撓!英國路透社報道,美國政府從2018年開始就與荷蘭官員至少進行了4輪會談,企圖阻止ASML向中國出售EUV光刻機,為此美國國務卿蓬佩奧甚至親自飛往荷蘭施壓。 ASML對外解釋,其并沒有向中國斷供光刻機,但是根據瓦圣納協議,ASML出口EUV到中國,必須取得荷蘭政府出口許可。之前的許可已經到期,而新的許可政府一直未批!顯然,還是美國在搞鬼! 現在美國針對中國展開了全面技術封鎖。華為設計了頂尖的7納米芯片,甚至還在進一步設計5納米芯片。但臺積電從9月15日開始就不能再替華為代工。而中芯國際也一樣不能,否則意味著也要被美國斷供其他的上游材料。 中芯國際發了一條耐人尋味的聲明“若干美國進口的半導體設備和技術,在獲得美國許可之前,可能無法為若干客戶提供生產制造服務,而客戶顧名思義就是指華為。

    時間:2020-08-09 關鍵詞: 美國 華為 手機

  • 應用越來越廣的慣性傳感器IMU

    應用越來越廣的慣性傳感器IMU

    IMU全稱Inertial Measurement Unit,慣性測量單元,主要用來檢測和測量加速度與旋轉運動的傳感器。其原理是采用慣性定律實現的,這些傳感器從超小型的的MEMS傳感器,到測量精度非常高的激光陀螺,無論尺寸只有幾個毫米的MEMS傳感器,到直徑幾近半米的光纖器件采用的都是這一原理。 最基礎的慣性傳感器包括加速度計和角速度計(陀螺儀),他們是慣性系統的核心部件,是影響慣性系統性能的主要因素。尤其是陀螺儀其漂移對慣導系統的位置誤差增長的影響是時間的三次方函數。而高精度的陀螺儀制造困難,成本高昂。因此提高陀螺儀的精度、同時降低其成本也是當前追求的目標。 陀螺儀的發展趨勢: 隨著微電子技術的發展,出現了新型的慣性傳感器微機械陀螺儀和加速度計。MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微機電系統/微電子機械系統)技術傳感器也逐漸演變成為汽車傳感器的主要部件。本文這里重點介紹MEMS的六軸慣性傳感器。它主要由三個軸加速度傳感器及三個軸的陀螺儀組成。 一、MEMS慣性傳感器分級、組成及原理 1、MEMS慣性傳感器分級 目前不管是傳統汽車還是自動駕駛汽車用的慣性傳感器通常是中低級的,其特點是更新頻率高(通常為:1kHz),可提供實時位置信息。但它有個致命的缺點——他的誤差會隨著時間的推進而增加,所以只能在很短的時間內依賴慣性傳感器進行定位。通常在自動駕駛車輛中與GNSS(全球導航衛星系統)配合一起使用,稱為組合慣導。 2、MEMS慣性傳感器組成及原理 慣性傳感器是對物理運動做出反應的器件,如線性位移或角度旋轉,并將這種反應轉換成電信號,通過電子電路進行放大和處理。加速度計和陀螺儀是最常見的兩大類MEMS慣性傳感器。加速度計是敏感軸向加速度并轉換成可用輸出信號的傳感器;陀螺儀是能夠敏感運動體相對于慣性空間的運動角速度的傳感器。三個MEMS加速度計和三個MEMS陀螺儀組合形成可以敏感載體3個方向的線加速度和3個方向的加速度的微型慣性測量組合(Micro Inertial Messurement Unit,MIMU),慣性微系統利用三維異構集成技術,將MEMS加速度計、陀螺儀、壓力傳感器、磁傳感器和信號處理電路等功能零件集成在硅芯片內,并內置算法,實現芯片級制導、導航、定位等功能。 (1)MEMS加速度計 MEMS加速度計是MEMS領域最早開始研究的傳感器之一。經過多年的發展,MEMS加速度計的設計和加工技術已經日趨成熟。 上圖為MEMS加速度計,它的工作原理就是靠MEMS中可移動部分的慣性。由于中間電容板的質量很大,而且它是一種懸臂構造,當速度變化或者加速度達到足夠大時,它所受到的慣性力超過固定或者支撐它的力,這時候它會移動,它跟上下電容板之間的距離就會變化,上下電容就會因此變化。電容的變化跟加速度成正比。根據不同測量范圍,中間電容板懸臂構造的強度或者彈性系數可以設計得不同。還有如果要測量不同方向的加速度,這個MEMS的結構會有很大的不同。電容的變化會被另外一塊專用芯片轉化成電壓信號,有時還會把這個電壓信號放大。電壓信號在數字化后經過一個數字信號處理過程,在零點和靈敏度校正后輸出。 加速度計還有一個自測試功能。當它剛通電時,邏輯控制會向自測試電路發出命令。自測試電路產生一個直流電壓加載到MEMS芯片的自測試電路板上,中間可活動電容板就會因靜電吸引而下移。接下來的處理過程跟測試真的加速度一樣。 目前,國外眾多研究機構和慣性器件廠商都開展了MEMS加速度計技術研究,如美國的Draper實驗室、Michigan大學、加州大學Berkley分校、瑞士Neuchatel大學、美國Northrop Grumman Litton公司、Honeywell公司、ADI、Silicon Designs、Silicon Sensing、Endevco公司、瑞士的Colibrys公司、英國的BAE公司等。 其中,以Draper實驗室為代表的研究機構和大學的主要工作在于提升MEMS加速度計的技術指標。能夠提供實用化MEMS加速度計產品的主要廠家有ADI、Silicon Designs、Silicon Sensing、Endevco和瑞士的Colibrys公司。 (2)MEMS陀螺儀角速度計 自20世紀80年代以來,對角速率敏感的MEMS陀螺儀角速度計受到越來越多的關注。根據性能指標,MEMS陀螺儀同樣可以分為三級:速率級、戰術級和慣性級。速率級陀螺儀可用于消費類電子產品、手機、數碼相機、游戲機和無線鼠標;戰術級陀螺儀適用于工業控制、智能汽車、火車、汽船等領域;慣性級陀螺儀可用于衛星、航空航天的導航、制導和控制。 上圖為MEMS陀螺儀角速度計(MEMS gyroscope),其工作原理是利用角動量守恒原理及科里奧效應測量運動物體的角速率。它主要是一個不停轉動的物體,它的轉軸指向不隨承載它的支架的旋轉而變化。 與加速度計工作原理相似,陀螺儀的上層活動金屬與下層金屬形成電容。當陀螺儀轉動時,他與下面電容板之間的距離機會發生變化,上下電容也就會因此而改變。電容的變化跟角速度成正比,由此我們可以測量當前的角速度。 據不完全統計,研究MEMS陀螺儀的機構如下:斯坦福大學、密歇根大學、加州大學伯克利分校、歐文、洛杉磯、中東技術大學、弗萊堡大學、南安普敦大學、首爾國立大學、根特大學、清華大學、北京大學、東南大學、上海交通大學、浙江大學、博世、ST、InvenSense、NXP、ADI、TI等。 (3)慣性傳感器的誤差問題 由于制作工藝的原因,慣性傳感器測量的數據通常都會有一定誤差。第一種誤差是偏移誤差,也就是陀螺儀和加速度計即使在沒有旋轉或加速的情況下也會有非零的數據輸出。要想得到位移數據,我們需要對加速度計的輸出進行兩次積分。在兩次積分后,即使很小的偏移誤差會被放大,隨著時間推進,位移誤差會不斷積累,最終導致我們沒法再跟蹤物體的位置。第二種誤差是比例誤差,所測量的輸出和被檢測輸入的變化之間的比率。與偏移誤差相似,在兩次積分后,隨著時間推進,其造成的位移誤差也會不斷積累。第三種誤差是背景白噪聲,如果不給予糾正,也會導致我們沒法再跟蹤物體的位置。 二、慣性傳感器應用 慣性傳感器能夠為車輛中的所有控制單元提供車輛的即時運動狀態。路線偏移,縱向橫向的擺動角速度,以及縱向、橫向和垂直加速度等信號被準確采集,并通過標準接口傳輸至數據總線。所獲得的信號用于復雜的調節算法,以增強乘用車和商用車(例如,ESC/ESP、ADAS、AD)以及摩托車(優化的曲線 ABS)、工業車輛和農用車的舒適性與安全應用,如下圖示。 在無人車方面的應用多與GPS或者GNSS組合使用,如下圖示: 三、MEMS慣性傳感器的發展 未來MEMS慣性傳感器的發展主要有四個方向: 1、高精度 導航、自動駕駛和個人穿戴設備等對慣性傳感器的精度需求逐漸提高,精細化測量需求和智能化的發展也對傳感器的精度提出了越來越高的要求。 2、微型化 器件的微型化可以實現設備便攜性,滿足分布式應用要求。微型化是未來智能傳感設備的發展趨勢,是實現萬物互聯的基礎。 3、高集成度 無論是慣性測量單元還是慣性微系統都是為了提高器件的集成度,進而實現在更小的體積內具備更多的測量功能,滿足裝備小體積、低功耗、多功能的需求。 4、適應性強 隨著MEMS慣性傳感器的應用范圍越來越廣泛,工作環境也會越來越復雜,例如:高溫、高壓、大慣量和高沖擊等,適應復雜環境能夠進一步拓寬MEMS慣性傳感器的應用范圍。

    時間:2020-08-02 關鍵詞: 汽車 傳感器 imu

  • NVMe協議成高端固態硬盤的必備特性

    NVMe協議成高端固態硬盤的必備特性

    NAND顆粒為存儲介質的固態硬盤產品,憑借著強悍的性能,抗摔耐久的高質量,成為了時下攢機必備的存儲單品。支持NVMe協議的固態硬盤,可以說是整個存儲領域的絕對焦點,包括三星、西數、Intel等在內國際一線存儲大廠,都紛紛在品牌旗艦級產品中,集成NVMe傳輸協議,這一點上,可以通過各大電商平臺的銷量和關注榜中,窺得一二。 那么,問題來了,NVMe協議到底是什么?它又有什么魔力,讓如此多的一線大牌“心甘情愿”的采納和接受? 一、關于存儲基本流程和接口協議 產品缺口可以看出是否支持NVMe協議 整個固態硬盤存儲基本流程其實很簡單,數據經過計算機等設備的物理接口,此時進入物理存儲層;接著通過閃存轉換層,由物理信息轉換成邏輯代碼,并被計算機識別,整個存儲過程結束。而在存儲過程中,存在著一系列協議和指令,去引導相關設備進行工作,其中指令協議就起到總體指揮調配的作用,而邏輯協議則是作用于邏輯層中。 常見的物理接口、邏輯協議和指令協議的對照關系 換句話說,在整個存過程中,指令協議,邏輯協議起到了非常關鍵的作用,它們的先進或落后,直接影響到存儲速度和穩定性,以及和計算機的直接交互和應用。 二、低延時、高IOPS、低功耗 NVMe協議的優越性 理解了整個存儲的邏輯之后,我們知道了指令協議和邏輯協議方面對于整體的重要性,其實NVMe協議,是一種協議規范,其全稱為Non-Volatile Memory Express,中文譯名為非易失性存儲器傳輸協議,或是傳輸規范。 它是由包括Intel、三星在內的90多家國際存儲品牌和機構共同制定的一種傳輸規范,相較于普通AHCI的傳輸協議,NVMe協議具有低延時、高iops以及低功耗等三大突出特點。 NVMe傳輸協議 低延時,NVMe傳輸協議能夠通過PCIe接口,和CPU進行直連,從而極大的降低了數據傳輸的延時; 高IOPS,基于PCIe通道的高性能,NVMe協議能夠支持更高規格的IOPS,釋放固態硬盤的全部效能; 低功耗,相對于AHCI需要通過重重轉接才能實現數據傳輸和串聯,在NVMe協議下,數據能夠快速通過PCIe通道進行數據互通,降低數據損耗的同時,簡化了數據傳輸的整體流程,進而降低了主控和顆粒的存儲功耗。 三、性能實測 NVMe協議全面領先 低延時、高IOPS、低功耗,能夠全面提升固態硬盤產品的理論性能和實際體驗,這也是高端固態硬盤產品的終極追求。 為了進一步驗證NVMe協議的性能優越性,筆者將以手頭上的三星970EVO Plus為例子,和普通SATA固態硬盤進行對比測試。 三星970EVO Plus 三星970EVO Plus,是三星存儲旗艦級固態硬盤產品,它全面支持NVMe傳輸協議,采用三星自研主控,搭配第四代三星V-NAND技術,同時還支持三星智能TurbeWrite技術,能夠進一步釋放全部潛能。 連續性能:三星970EVO Plus vs 普通SATA固態 在連續性能測試中,采用NVMe協議的三星970EVO Plus的低延時高性能的特點展現的淋漓盡致,二者接近7倍的差距,展現了高端固態硬盤絕對的性能領先。 4K隨機:三星970EVO Plus vs 普通SATA固態 在4K隨機性能中,二者的IOPS之間的差異更是恐怖,無論是隨機讀取,還是隨機寫入,支持NVMe協議的三星970EVO Plus的高IOPS,呈現碾壓之勢,接近10倍的數值差距,表明直連CPU總線帶來的性能優越。 四、NVMe協議成為高端固態硬盤的必備特性 無論是從原理的探討,還是性能的測試,NVMe協議帶給固態硬盤產品的不僅僅是提升,更是一種“重生”。低延時、高IOPS帶來的、接近10倍的性能飛躍,一舉打破了SATA固態性能的桎梏,讓固態硬盤產品不再成為攢機中的“短板”,這也是所有高端固態硬盤采用NVMe協議的終極奧義,即不斷追求極致性能,始終堅持給用戶帶來最為極致產品體驗。

    時間:2020-08-02 關鍵詞: 固態硬盤 nvme協議 nand顆粒

  • 索尼PS5 Pro專利將采用多 GPU 方案

    索尼PS5 Pro專利將采用多 GPU 方案

    索尼PS5原計劃于初發布,經過短暫的“鴿子”,索尼終于宣布了PS5在凌晨中的出現,索尼PS5的外觀與之前的曝光V形展開機不同,PS5的實際形狀是科技感。據 PSlifestyle 報道,有一項新的專利顯示索尼可能將推出一款性能更強大的 PS5 主機版本,該版本將采用多 GPU 的解決方案,報道暗示這款主機很可能就是PS5 Pro。 據悉,該專利名為 “可擴展游戲主機的 CPU/GPU 為家用主機和云游戲而設計”。專利描述是:“在一個多 GPU 模擬環境中,幀緩沖區管理可以通過多個 GPU 渲染各自的視頻幀,或渲染每個視頻幀的各自部分來實現。其中一個 GPU 憑借從其他 GPU 接收幀信息并通過物理連接的 HDMI 輸出端口讀出完整的幀來控制 HDMI 幀輸出?;蛘?,GPU 的輸出可以被復用在一起?!? 此外,該專利的描述中還寫道:"正如這里所述,SoC 技術可以應用于游戲主機等視頻模擬主機,特別是可以為' 輕 '版本的主機提供單個 SoC,而多個 SoC 可以用于提供比' 輕 '版本具有更強處理和存儲能力的' 高端 '版本的主機。' 高端 '系統還可以包含更多的內存,如隨機存取內存 (RAM)和其他功能,也可以用于使用相同游戲機芯片的云優化版本,性能更強。" 該專利最大的亮點就是提到了GPU的可擴展性,報道指出這也可能最終被以升級套件的形式推出,非不是一個全新的產品,此外,索尼游戲主機的專利產品最終成品也有待商榷。

    時間:2020-08-02 關鍵詞: 索尼 pro GPU ps5

  • 智能健康座艙成為各大車企智能化戰場的重點

    智能健康座艙成為各大車企智能化戰場的重點

    隨著科技的不斷發展,智能車機,自適應續航、倒車影像等實用性極高的科技型配置都成了10萬級自主品牌汽車的標配。隨著如今消費者對車輛內飾做工、科技配置的要求不斷增高,直接導致智能座艙這個全新概念的誕生。 說到智能座艙,就不得不提自主品牌,尤其是上汽榮威提出互聯網汽車這個概念之后,智能座艙才正式開始發展。雖然目前業內并未對智能座艙提出明確的概念,但是究其根本就是通過各種智能化手段來滿足不同用戶在車內的需求,相比傳統的座艙空間更加智能化、人性化。 而現階段的智能座艙都是以汽車搭載的車機為基礎,通過一系列的智能化程序和配置對用戶提出的需求進行反饋,從而達到滿足用戶需求的目的,這就是現階段智能座艙所發展的方向。 如今智能駕駛、自動駕駛已經成為汽車領域全新的發展方向,智能座艙對于自動駕駛與智能化駕駛來說是必不可少的,而智能座艙首先做出的反應就是"大屏幕"。自2012年特斯拉Model S推出之后,車載大屏就成為了汽車流行的時尚。不過通過實踐證明特斯拉一塊屏幕控制所有功能的模式并不能提升駕駛的便利性,而且存在一定的安全隱患。因此大部分自主品牌將車內的顯示屏幕分為了三塊或者四塊,并且每塊屏幕都有自己獨特的功能。 就拿全液晶儀表盤來說,不僅能夠根據用戶的喜好調節儀表盤的主題,還能實現導航地圖的投放和眾多行車信息的顯示,榮威、長安等自主品牌甚至實現了AR智能導航,從而避免了駕駛員在行駛時分神去看中控或手機,不僅提升了駕駛的科技型,也讓行車安全性有了很大程度的提升。 眾所周知,被譽為"民族之光"的華為在5G技術上有了極大的突破,而5G技術對于自動駕駛和車路協同來說至關重要,也正式如此5G技術在智能座艙的發展中起到了關鍵的作用,而對于眾多在智能座艙領域有著深入研究的自主企業來說,這也是巨大的機遇。 目前華為已經與18家企業成立了5G汽車生態圈,為合作伙伴提供技術和芯片支持,這極大地加速了國內智能座艙領域的發展。業內人士認為,智能座艙的興起就像智能手機一樣,必定會呈現指數型的增長,據專業人士預測,2020年中國智能座艙市場規模將達到566.8億元,到2025年將達到1030億元,巨大的市場前景也給了企業巨大的發展動力。 新冠疫情過后,空氣質量安全成為了大家關注的新話題。在疫情期間,政府鼓勵民眾乘坐私家汽車出行,盡量避免使用公共交通工具,在此過程中,車內空氣質量安全成為了新的熱點,而"健康座艙"的高年也由此誕生。 所謂健康座艙,就是通過空調系統對進入車內的空氣進行處理,以達到車內較高空氣質量的目的。N95級空氣濾芯、空調系統紫外線殺菌等新科技也應運而生,與此同時也給消費者提供了更加安全的乘車環境。 在科技飛速發展的大背景下,智能健康座艙必將是標配,而在新的市場比拼中,誰先獲得消費者的認可誰就獲得了勝利。國內汽車領域借助國內5G技術、北斗衛星等先進科技發展的東風,未來國內的科技座艙必將取得世界領先的地位。

    時間:2020-08-02 關鍵詞: 汽車 自動駕駛 智能座艙

  • MIT銀硅銅合金造出了憶阻器,模擬人腦中的突觸

    MIT銀硅銅合金造出了憶阻器,模擬人腦中的突觸

    MIT用銀硅銅合金造出了憶阻器,來模擬人腦中的突觸。這種芯片只有紙屑那么大,每平方毫米卻有數萬個憶阻器,能夠“記憶”圖像的高清細節,為邊緣計算帶來福音。 研發團隊還說,這項技術最終能讓手機等便攜設備擁有超算一樣的性能,甚至不怎么費電、不需要聯網。這項研究發在了《自然-納米技術》上。 一、憶阻器:扮演突觸的晶體管 這項新技術的關鍵,在于憶阻器。 憶阻器是一種特別的晶體管,研究人員用它來模擬人神經系統中的突觸,也就是兩個神經元之間連接的部分,負責把一個神經元的信號傳導到下一個神經元中去。 傳統的晶體管只能在0和1之間變換,但憶阻器可并不只有這兩種狀態,它提供的值是梯度變化的,因此,收到的信號越強,憶阻器的值也就越大。 這種設定看起來十分美好,單個晶體管的值不再是僅有二元的狀態,能夠梯度變化,也就是一個頂過去N個,效率大大提升。 然而,已有的憶阻器并不是一種特別成熟的技術。 憶阻器本身有正極和負極,中間有介質。如果一極接電,那么就會有離子穿越介質,跑到另一極去。 已有的憶阻器里,如果電壓比較大,導電通道也比較大,那么上述離子穿越的過程效果是比較好的。 但是如果電流不夠大,導電通道也不夠大,那效果就不夠好了。 因此,為了讓憶阻器這種厲害的晶體管發揮作用,MIT的研究者們設計了另一種制造憶阻器的方法。 二、銀+硅+銅,憶阻器+1 那,要怎么才能造出更好的憶阻器呢? 研究者們想到了用合金的方式。 他們用硅來做憶阻器的負極,用銀來做憶阻器的正極,然后加入少量的銅。 銅既可以與銀結合,也可以與硅結合,就像一座橋梁,連接了銀和硅兩端。 單個的憶阻器就造好了,然后他們在一平方毫米的硅片上放了上萬個憶阻器,組成了一個芯片。 三、圖像處理能力 芯片造好之后,他們就用美國隊長的圖片來做測試。 圖片中的一個像素相當于芯片里的一個憶阻器,根據每個像素的顏色調整每個憶阻器的電導。 第三行是這次新憶阻器芯片的結果,芯片可以“記住”圖像,使其重復出現。 此外,還可以運行特定的程序,針對圖片做銳化、模糊等各種各種處理方式。

    時間:2020-07-24 關鍵詞: 芯片 mit 突觸模擬

  • 臺積電邁向GAA,2nm芯片取得重大突破

    臺積電邁向GAA,2nm芯片取得重大突破

    據報道,臺積電在 2nm 研發有重大突破,并且已成功找到路徑,臺積電2nm預計將在2023至2024推出,該技術為切入環繞式柵極技術 (gate-all-around,簡稱 GAA技術)。盡管5nm剛實現量產不久,臺積電和三星就開始瞄準更先進的制程。 1、GAA技術給摩爾定律續命,胡正明團隊的FinFET到瓶頸了? 報道中的另外一個重點是,此番臺積電將切入GAA技術,而在此前之前還宣布臺積電在3nm節點將繼續使用FinFET工藝。 FinFET工藝全稱Fin Field-Effect Transistor,中文名叫鰭式場效應晶體管。FinFET命名根據晶體管的形狀與魚鰭的相似性。 隨著技術的不斷演進,工藝節點制程也在不斷突破極限。 在現在廣泛使用的FinEFT技術提出之前,根據摩爾定律,芯片的工藝節點制程的極限是35nm。 提到FinEFT技術,就不得不提到一個人,那就加州大學伯克利分校的胡正明教授,他可是被稱作是拯救了摩爾定律的男人。 FinEFT工藝由胡正明團隊率先提出并研發成功,當時預測該晶體管器件能夠使工藝節點繼續發展到20nm以下,這一預測在今天已經得到了驗證。 在2011年初,英特爾推出了商業化的FinFEt,他們在22nm的第三代酷睿處理器上第一次使用FinFET工藝。臺積電等主要半導體代工企業也已經開始陸續推出自己的 FinFEt。從2012年起, FinFet已經開始向20mm節點和14nm節點推進。 并且,依托FinEFT技術,芯片工藝節點制程已經發展到7nm,5nm甚至是3nm,也遇到了瓶頸。FinFET 本身的尺寸已經縮小至極限后,無論是鰭片距離、短溝道效應、還是漏電和材料極限也使得晶體管制造變得岌岌可危,甚至物理結構都無法完成。 于是比FinEFT提出要早上10年的GAA又重新進入了人們的視野。 FinFET工藝實質上就是在原有的平面上晶體管架構基礎上增加了一個柵極,這樣可以讓尺寸很小的晶體管減少漏電。因為大部分的漏電是來自于溝道下方的流通區域,也就是短溝道效應。 全環繞柵(gate-all-around)是FinFET技術的演進,可以用來抑制短溝道效應的技術。 事實上,GAA也只是一個技術代稱,臺積電的GAA邏輯制程跟三星電子GAA肯定有所不同,臺積電此舉大概是告訴大家,FinFET的極限就是3nm了,之后要用GAA概念去量產2nm。 2、2nm市場,臺積電三星「劍拔弩張」,Intel「笑看風云」 臺積電和三星電子的技術轉變其實是給GAA正名:GAA確實是之后芯片的發展趨勢。 臺積電和三星在芯片制程上的方向是類似的。三星前段時間率先宣布在3nm導入GAA技術,并「大放厥詞」:2030年要超過臺積電,取得全球邏輯芯片代工龍頭地位。這也算是為兩家企業2-3nm制程的市場之戰吹響了號角。 臺積電宣布在2nm制程中引入GAA也算是對三星「宣戰」的回應。除了和三星的「明爭暗斗」,此次2nm研發決策還和臺積電的經營狀況有關。 臺積電的營收成績逐步走高。盡管華為訂單「懸而未決」,但根據臺積電官網7月10日消息,臺積電6月凈收入約為287.5億人民幣(1208.8億新臺幣),較2019年6月增長了40.8%。這也是自1999年以來,臺積電月度營收首次超過1200億新臺幣,創下歷史新高。 臺積電近三年都拿出了營收費用的8%-9%來用于研發。營收的增多,也意味著研發費用的增多。因此,營收上漲也代表臺積電在技術革新方面「燒錢」更猛了。 盡管臺積電和三星在2nm-3nm市場「劍拔弩張」,但是Intel卻毫不在乎——Intel的發展理念和這兩位還是有很多不同。 比起沖擊新的制程,Intel依然堅守14nm。知乎用戶@Castor 就表揚Intel對14nm的「專情」。 Intel在制程上并不是沒有做出努力。其實Intel現在也有10nm的產品,但是主流還是14nm,主要是10nm的步子邁大了,整體質量都沒有起來。 另一方面,Intel的先進制程是給自家CPU用的,因此量產和代工量這方面,相較臺積電,考慮的少一些。Intel是是強調頻率的,10nm成本高且跑高頻方面比不過自家成熟的14nm++,所以14nm只能繼續挑大梁了。 3、2nm風云后的芯片市場:幾家歡喜幾家愁 說到臺積電不得不提華為。據悉,臺積電將從9月15日開始對華為斷供。 斷供如果是第一打擊,那么2nm芯片制程工藝讓華為芯片雪上加霜。如果沒有了先進制程工藝的加持,「麒麟」的性能將寸步難行,很難再與高通「驍龍」,三星「獵戶座」等競品相提并論。手機游戲與軟件的發展對手機性能的要求逐步提高,如果華為不關注芯片制程和性能,那么未來發展將會受到局限。 除了華為,中芯國際的壓力也陡然增大。中芯國際今年實現了14nm 的量產,與目前已經實現量產的5nm工藝還有三個代差。盡管中芯國際被「寄予厚望」,但能否不負眾望還未可知。 AMD作為臺積電的客戶當然是開心的,臺積電的制程進步很大概率上意味著它能夠為AMD提供更好的產品。三星和臺積電之間良性的競爭促進了技術的發展。

    時間:2020-07-24 關鍵詞: 臺積電 2nm gaa

  • RFID技術在AGV機器人行業的發展趨勢

    RFID技術在AGV機器人行業的發展趨勢

    AGV小車是柔性制造系統、自動倉儲系統中作為鏈接和調配物資作業連續化的核心設備,它能夠根據提前設定好的路線自動行駛,將貨物或物料自動從起始點運送到目的地,實現原材料和配件在生產過程中的自動運輸、生產線的自動對接和成品的自動入庫。 AGV機器人也稱作AGV小車,在眾多領域有著非常廣泛的應用,并隨著高速化,汽車、3C行業、國防、航天、工業等行業對搬運機器人的速度要求越來越高,所采用的技術要求也越來越高。RFID在AGV機器人在工業的應用,不僅提高了工廠生產要求搬運機器人的零件加工精度和生產效率,并縮短產品制造周期,實現柔性化管理,提高生產效率,同時在送餐機器人、超市“售賣”機器人等有著成熟的應用,具有很高的商業價值。 在AGV機器人底座加裝RFID讀卡器,行車節點安裝AGV標簽,當AGV機器人通過每個節點時,RFID讀卡器自動獲取標簽信息,進行數據傳輸,管理人員實時監控AGV機器人位置、貨品信息,提高自動化、信息化、智能化水平。 在信息交互網絡化時代,目前各領域市場需求如:工業、零售、餐飲、航天、機場等場所對搬運機器人具有大量的需求,而RFID技術在搬運機器人定位、信息化管理的使用中不可或缺,并帶動AGV機器人行業的發展。 應用AGV機器人,不僅能夠改善勞動環境,減輕勞動強度,提高生產效率,還能降低生產成本。和計算機、網絡技術一樣,AGV機器人的廣泛應用正在日益改變著制造業的生產方式。

    時間:2020-07-21 關鍵詞: RFID 機器人 agv

  • 日本誠邀臺積電赴日建廠,重振半導體產業

    日本誠邀臺積電赴日建廠,重振半導體產業

    近日,根據日媒報道,日本誠意邀請臺積電以及其他芯片制造商赴日建廠,與日本本土企業攜手共創一座先進的芯片制造工廠。同時,日本表示在未來一段時間內向赴日建廠的海外芯片廠商,提供數千億日元(折合數十億美元)資金用于建設,并且會提供充足的人力以及物力支持。這也標志著日本開始重啟半導體產業,進軍芯片制造領域。 迄今為止,日本政府一直拘泥于打造純國產的半導體產業,不斷推動日本國內企業的合作與重組,但收效甚微。為了應對瞬息萬變的數字時代,日本政府將調整方針,吸引外資半導體企業來日,積極借鑒國外企業的經驗。 據日本《讀賣新聞》7月19日報道,日本政府計劃吸引那些有能力生產先進半導體制成品的海外企業來日本建廠。目前正在就為建廠提供資金支持進行協調,主要的合作對象是擁有最先進技術的臺積電。 報道稱,雖然日本還有不少專門生產半導體制造設備和材料的企業擁有較高競爭力,但在制成品方面仍無法與海外相比。政府的目標是通過吸引外資與日本企業組建聯合體,將制造先進半導體的技術留在國內。 報道還稱,受中美貿易摩擦影響,保護主義開始在全球大行其道。而新冠疫情的蔓延更凸顯出在日本國內制造關乎國家安全的產品的必要性。 報道認為,半導體可以說是智能手機和電腦的心臟。隨著數字化進程的加快,半導體的重要性也在上升,研發競爭日益激烈。在5G網絡不可或缺的前沿半導體產業,日本更是明顯處于劣勢。在全球半導體制造能力方面,臺積電等中國臺灣地區企業占到世界四成,英特爾等美國企業占到三成,韓國企業占到兩成。而日本國內甚至連一家工廠都沒有。 日本經濟產業省計劃吸引在半導體行業與韓國三星、美國英特爾三足鼎立的臺積電來日,目的就是在日本國內建立工廠,防止出現半導體供貨中斷的情況。 2019年11月,臺積電與東京大學組建了聯合研究所,在半導體研發領域實現合作。經產省也在考慮與三星和歐美企業建立合作關系。 報道稱,美中兩國已經先行一步,出臺了一系列強化國內半導體生產能力的方針,推出了約合數萬億日元規模的援助措施。今年上半年,美國政府決定在美國國內建立半導體工廠,又快了日本一步。 報道指出,雖然日本還保有一些在半導體生產設備和材料方面領先的企業,但也出現了一些企業加速向海外轉移生產據點的動向。為防止技術外流,日本需要盡快在國內組建強有力的聯合體。 另據臺灣“中央社”臺北7月20日報道,據日本媒體19日報道,日本計劃邀臺積電與本土廠商共建芯片廠。臺積電20日表示,不排除任何可能性,但目前沒有相關計劃,一切以客戶需求為考量。

    時間:2020-07-21 關鍵詞: 半導體 日本 臺積電

  • NVIDIA RTX 20系列GPU芯片供應緊張

    NVIDIA RTX 20系列GPU芯片供應緊張

    英偉達(NVIDIA Corporation)是一家以設計顯示芯片和主板芯片組為主的半導體公司,日前有消息稱,NVIDIA將逐步停產RTX 20系列GPU芯片,NVIDIA顯卡正面臨全方位漲價。 據顯卡品牌商透露,NVIDIA確實已經明確,RTX 20系列將逐步停產,同時可以完全確認,RTX 2080 Super、RTX 2080 Ti已經完全停產,庫存也基本清理完畢,后續也沒有新的產能規劃,庫存消化完畢之后就將徹底退出歷史舞臺。 換言之,現在市面上的RTX 2080系列顯卡,是賣一塊就少一塊了。 根據此前說法,RTX 2070、RTX 2070 Super也將會在近期完全停止生產。 受到停產影響,NVIDIA 7月份的GPU芯片供應確實有些問題,供應量只有6月份正常規模的大約2/3,這才導致個顯卡廠商近期缺貨嚴重,不得不控制各自的出貨節奏。 目前,NVIDIA芯片產能的規劃正在重新調整,預計8月初可能會恢復正常,供貨量也會逐步增加,但仍然不能排除部分型號持續缺貨。 順便一說,這也意味著,傳說中的滿血版“RTX 2080 Ti Super”將永遠不會出現了,RTX 20系列終其一生都沒有用上完整的TU102大核心,隱藏的256個流處理器、32-bit位寬只有在Titan RTX上才能找到。

    時間:2020-07-21 關鍵詞: 英偉達 GPU 顯卡

  • RFID在盒包裝上的應用

    RFID在盒包裝上的應用

    射頻識別即RFID(Radio Frequency Identification)技術,又稱無線射頻識別,是一種通信技術,可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據。RFID技術是21世紀發展最快的一項高科技技術,隨著與傳統網絡的結合,RFID技術展現出巨大的市場應用潛力。 它通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關數據,識別工作無須可視及人工干預,并可工作于各種工作環境。無線射頻識別系統由電子標簽(Tag)、讀寫器(Reader)和天線(Antenna)3個部分組成。具體的工作原理如圖1所示: 上位機發送指令使讀寫器工作,讀寫通過天線發送射頻信號,電子標簽接收到射頻信號后,轉化為電流,供芯片工作,讀出內部所儲存的數據,經調制后發送出去;天線接收標簽反饋的信息并送至讀寫器,經解調后還原出標簽數據,發送給上位機進行處理。 需要指出,電子標簽不含有電池,它接收到閱讀器的電磁信號后經整流為直流電供芯片工作,可做到免維護。每個電子標簽都有全球唯一的ID號,且有用戶數據區可供用戶寫入信息,它的重量輕、體積小、壽命長、價格便宜,通過合理的加工工藝可以實現大規模批量生產。RFID電子標簽作為防偽標識,附加到生產環節中,結合在原有的標識內附著在瓶上,然后裝入包裝盒。 電子標簽為紙質EPC標簽,表面印刷有標識信息,背面帶有永久性不干膠,直接貼到瓶上。手工粘貼和機械粘貼: 產品生產時,通過手工或自動化的方法在產品的相應位置放置RFID防偽射頻標簽,或者將標簽放在產品包裝盒內。 這種防偽方法利用RFID技術,硬件上使用大規模生產的集成電路芯片和標簽天線等裝置,生產廠商很容易制造,系統可靠性良好,具有三重防偽的整體設計,能夠滿足類企業在包裝盒上的拓展性防偽需求。

    時間:2020-07-21 關鍵詞: 集成電路 RFID 射頻芯片

  • 優盤的演進史,金士頓迭代的縮影

    優盤的演進史,金士頓迭代的縮影

    優盤,自1998年優盤被發明以來,隨著個人生產數據的結構變化以及場景的多元化,優盤在存儲介質和接口上迭代速度越來越快,隨之也衍生出介于不同介質和場景的優盤產品?!八悸斖?TB優盤”、“生肖優盤”、“OTG優盤”,金士頓始終致力于在研發多種規格和形態的優盤產品,金士頓是擁有豐富的優盤品類以及應對不同場景推出的優盤,有最貴的、最快的、最靈活的、最安全的,俯瞰優盤發展的歷史也就是金士頓優盤迭代的縮影。 隨著人們數據量的越來越大,優盤也從過去的512M發展到至今的主流128GB甚至是2TB,當容量在提升的同時接口也從傳統的USB2.0快速推進到基于Type-C接口的USB3.2Gen1,速度也從過去的20MB/s飆升至300MB/s,接下來我們就來羅列一下金士頓最具有代表性的幾款優盤產品。 實測讀?。?21MB/s 1、金士頓DTEG2商務金屬閃存盤|128GB|419元 隨著移動辦公便利性的增加,需求不斷提升,用戶對于數字化資料的存儲愈發重視。一款良好的移動辦公設備,可以完美提升工作效率,節約時間,體驗更加流暢的辦公感受。這款金士頓DTEG2閃存盤的設計,全身金屬風格,黑色一體,拿在手里相當有“分量”。通過資料查看得知,采用的是鋅合金壓鑄,具有防震、抗擠壓和耐磨損,并且從高處跌落,也能有效的防止數據意外損壞。目前128GB在京東售價419元。 在優盤尾部附帶鑰匙孔,方便工作攜帶也防止心大無腦者經常丟失的煩惱。閃存盤上的LED等可以實時顯示優盤的運行狀態。 金士頓EliteG2優盤提供32G、64G和128G三種容量可供用戶選擇,充分滿足個性化的移動存儲需求。 從測試數據來看,這款軟件測出來的數據比官方宣傳的還要略高,看來官方的數據有些保守。從上述兩款測試軟件我們可以看出,持續讀寫的數據和官方宣傳的出入不是很大,有的甚至超過了官方宣傳數據,雖然數據沒有好到逆天,好在我們日常使用是沒什么問題的。 只要身處存儲世界,您都可以信賴金士頓品牌。我們的閃存盤皆精心挑選優質原料,并在各個生產環節經過了嚴苛測試。同時,還享有五年質量保證服務以及免費技術咨詢服務,讓您使用安心無虞。 2、Type-C閃存盤 金士頓DT70閃存盤|128GB|129元 如今移動設備發展迅速,不論是性能和外形早已今非昔比,隨著隨著快充技術的普及和設備輕薄化發展,Type-C接口注定要接替傳統Type-A接口成為新一代通用性接口。這一趨勢也為單調的U盤市場注入了一波新鮮血液,一批專為Type-C設備而設計的U盤應運而生,鼎鼎有名的存儲產品大品牌金士頓也在近期上新了一款Type-C接口的U盤——DT70。 這款U盤外觀簡潔,黑色磨砂塑料外殼,小巧輕便,尾部預留鑰匙孔可以連接鑰匙環或者吊繩,便于隨身攜帶,降低丟失的概率。配備了可拆卸本透明蓋帽,有效保護數據傳輸接口。 這款U盤最大的亮點在于它最采用了USB3.2Gen1規范的USBType-C接口,擁有更快的傳輸速度,快速讀取高清視頻、大量圖像以及其他龐大的數據,提高文件傳輸的效率。 這個設計也是專為現在的移動設備服務,只要是支持Type-C接口的臺式機、筆記本電腦以及支持OTG功能的平板電腦或是智能手機等設備都能用這款U盤高效地傳輸文件,Type-C接口正反都能插入,簡單省時,金士頓精致的做工能承受長期反復插拔,放心使用。 日常生活中,可用金士頓DT70U盤在多個移動設備之間進行數據傳輸,大大提高工作效率。當你出差或是旅途中時,在信號不好的高鐵、火車或是無信號的飛機上,可以用DT70連接上自己的移動設備播放事先存在里面的高清影片,打發無聊時光,還能用它隨時隨地存儲移動設備里的文件,做好文件備份。 金士頓DT70輕巧便攜,適合用作當今移動設備的便攜性存儲工具,依照目前Type-C接口的應用情況,未來這款U盤的使用場景肯定會越來越多。 3、一頭Type-C一頭USB 金士頓DTDUO3COTG閃存盤|128GB|209.9元 U盤作為儲存和傳輸文件必備的設備之一,相信大家都不陌生,其小巧便攜、即插即用的特點而被大眾廣泛使用。如今我們的辦公設備早已不再局限于臺式電腦或者筆記本電腦,平板甚至手機都成為了辦公的工具,為了更好的在不同設備之間進行文件傳輸,多接口的U盤應運而生。這款金士頓DTDUO3C二合一U盤便是當下環境一個不錯的選擇。 這款U盤提供USBType-A和Type-C兩個接口,采用了USB3.1高速連接,讀取速度能達到100MB/s,寫入速度15MB/s,高效率傳輸大量數據,辦公體驗更輕松?,F在的很多移動設備都采用USBType-C接口,金士頓DTDUO3CU盤支持USBType-C接口,能與支持OTG的手機或是平板進行連接,在文件管理器里就能找到U盤,操作與本地存儲沒有任何區別,文件的移動、拷貝等數據互換,輕松搞定,簡單又省事。 也能配合電腦上的USBType-C接口使用,比如新款的MacBook,對于USBType-A接口比較緊張的輕薄型筆記本來說,就避免了使用U盤時時不得不拔掉一些設備的尷尬。當然他也能使用USBType-A接口與電腦連接,讀寫速度不受影響。 金士頓DTDUO3CU盤外形迷你便攜,大小和大拇指相似,隨身攜帶一點都不占空間,采用了金屬外殼更精致耐用。 金士頓DTDUO3CU盤外形小巧,支持USB3.1雙接口設計,不論是上班族還是學生黨,有U盤使用需求的都可以考慮它。 最大容量2TB 4、金士頓UltimateGT閃存盤|2TB|9999元 市面上常見的2TB存儲設備有多大,機械硬盤就不說了,大家心中都有數。新興貴族固態硬盤和優盤相比也非常大。作為存儲行業領袖金士頓發布了DataTravelerUltimateGT系列U盤,也可以稱為隨身盤或者閃存盤,堅持將結構穩固的品質與隨身便攜性作為產品研發的基礎,并且將這款U盤的容量做到了2TB之大。 盡管產品屬性依然是U盤,但是這樣可以說是超大容量的U盤帶給我們的更多可能是PC實用習慣乃至生活娛樂應用的全面改變。 金士頓DataTravelerUltimateGTU盤采用了細膩的高強度材質,其中鋅合金外殼保證了U盤結構整體的堅固性,同時亦能提供良好的散熱表現。外觀設計上是拔插式的開合方式,這樣可以避免用戶意外的遺失U盤蓋。 72×26×21mm的三圍尺寸,60g的重量,放在衣兜里或者包里沒有什么壓力。 金屬外殼正反都有保護性設計,開啟后可以實現近乎全金屬的外觀包裹,同時出色的結構設計也讓這只2TB容量的U盤擁有很好的抗震和穩定性,堅固性優秀。 金士頓DataTravelerUltimateGT2TB閃存盤尺寸達到75.18mmx27mmx21.02mm,稍大于傳統閃存盤產品,插在個別PC上可能會影響到其他的設備,因此金士頓在所送配件中貼心的加入了USB3.1延長線,從根本上避免了由于USB接口區域狹窄與其他設備造成的沖突。

    時間:2020-07-21 關鍵詞: u盤 金士頓

  • 英特爾12代酷睿16核心

    英特爾12代酷睿16核心

    大家對于大小核設計的處理器并不陌生,基于ARM架構的很多處理器都采用了類似設計,大核心負責高負載,小核心則能夠提升續航。根據目前各個渠道匯總消息,英特爾AIder Lake架構預計會在2022年上半年發布。 在桌面市場上首次采用大小核心設計,包括Golden Cove大核心、Gracemont小核心,提供8+8、6+8、2+8、6+0不同組合方式,而制造工藝方面有說法稱CPU部分是10nm,GPU部分繼續14nm。 其實在手機SOC處理器上,大小核,大中小核的配置已經是正常到不能再正常的基本操作,英特爾則是把這種設計理念引入到桌面和筆記本領域,1大4小總計5核心的Lakefield只是個嘗試。 預計將于后年問世的AIder Lake也就是12代酷睿將徹底將其發揚光大。當然,英特爾不會直接稱之為big.LITTLE,而是叫做混合技術Hybrid Technology,并且結合各種新的平面、立體重封裝技術。 此前我們已經了解到AIder Lake-S系列會有兩種組合8+8+1也就是8大8小和GT1核顯,熱設計功耗120W/150W/88W。 二是6+0+1也就是6大0小和GT1核顯,而且熱設計功耗為80W,兩者都是全新的LGA1700封裝接口。 現在更有趣的第三方爆料來了,除了確認8+8+1、6+0+1的AIder Lake-S組合,還有兩類:AIder Lake-P:2+8+2、6+8+2與AIder Lake-M:2+8+2 現在能看出兩類統一都是8個小核心+GT2核顯,只是大核心的規模不同,目前可以確定的就是CPU大核心架構會是Goden Cove,小核心是Gracemont,核顯有望繼續第12代,并將首次支持DDR5內存。

    時間:2020-07-21 關鍵詞: 英特爾 處理器 大小核

  • 福特聯手英特爾,開發新自動駕駛技術

    福特聯手英特爾,開發新自動駕駛技術

    為了提高智能化,福特汽車與英特爾旗下技術子公司Mobileye站在了一起。 7月21日,英特爾宣布其無人駕駛車輛研發部門Mobileye與福特汽車達成協議。作為先進的駕駛輔助系統(ADAS)視覺傳感技術供應商,Mobileye將為福特汽車提供EyeQ系列基于攝像頭的檢測技術,包括正面碰撞警告和車輛,行人和騎自行車者檢測,自動遠光燈等,這些功能還將用于福特即將推出的Co-Pilot360自動駕駛輔助系統。 福特與英特爾達成協議,讓未來汽車擁有更好的視覺效果,Mobileye視覺感應技術將被用于駕駛輔助系統。 Mobileye EyeQ將用于福特Co-Pilot360等系統,包括硬件和軟件,并最終在2021年形成驅動福特主動駕駛輔助系統背后的部分技術。 對于英特爾來說,這是一個重大的勝利,英特爾一直將Mobileye定位為其在ADAS技術領域的主要技術。這家芯片制造商在2017年初收購了Mobileye,交易價值超過150億美元。然而雖然未來汽車的很多焦點都集中在全自動駕駛汽車上,但事實上,現在的市場還是集中在駕駛輔助上,而不是駕駛替代上。 所謂的Level 2汽車,以及即將到來的Level 3車型,仍然期望方向盤后有人類駕駛員監控。不過,ADAS技術能夠更好地支持他們,比如自適應巡航控制和車道定位等功能。同時,明年,福特將把主動駕駛輔助系統推向市場,這是一個不需要動手控制的系統,像野馬Mach-E這樣的車輛將能夠跟上高速公路交通的步伐,并保持在車道上,而駕駛員的手不需要放在方向盤上。不過,攝像頭將確保駕駛員仍在關注路面情況。 即使在這之前,EyeQ芯片和軟件也將被用于福特全系產品中,以提供更廣泛的功能。集成在擋風玻璃上的攝像頭將用于識別和跟蹤車道標記和交通標志,以及識別其他車輛和行人。它將為車道保持、預碰撞輔助和自動緊急制動等功能提供幫助。 這已經不是福特和Mobileye第一次合作了。該汽車制造商表示,這次的不同之處在于,它現在承諾在其下一代汽車的整個生命周期內使用EyeQ。鑒于汽車的生命周期大都是4年以上,這對英特爾來說是一個很大的勝利。 目前,Mobileye正在構建兩個獨立的ADAS系統。第一個完全基于攝像頭,第二個將集成雷達,激光雷達傳感器,調制解調器,GPS和其他組件。

    時間:2020-07-21 關鍵詞: 英特爾 自動駕駛 福特

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